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电子积木开发手记9(Srduino B1勘误表)  

2013-04-23 00:36:41|  分类: 软硬兼施 |  标签: |举报 |字号 订阅

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这次PCB打样太给力了!下单后48小时就发货了,快递也给力,隔天就从深圳寄到北京了!

史无前例的6块板子拼板!省钱省到家了!不过事实也证明了,投入多少精力就会有多少回报。在Srduino B1版上,可是说我精雕细琢。因为之前有积累,这次也一举修复了之前在A3版上发现的所有硬件bug。目前为止Srduino B1没有发现啥明显的bug,希望不要再有bug了!
其他的拼板,因为画的时候就抱着试一试,允许失败的态度,所以自然就出现了一些比较无语的错误。。。下面将发现的所有的错误总结如下

※Srduino B1板子
1. microUSB钻孔直径过大,应为0.65mm,实际上有41mil,超过1.00mm
2. 光学识别点中心没有铜
3. Top层丝印的Logo仍与想象的有一定出入,不过至少所有笔画都能看清了!不知道是否跟厂家印刷的精度有关。
4. 下一版要把注册商标的标志(TM)和官方网站的链接加上去!还可以考虑弄个二维码~

※Srduino Mini板子
1. 丝印Logo完全看不清楚

※Digital Audio板子
1. 3.5mm耳机插孔封装的封装错误:
   (1)5个非电气孔没有打出来!
   (2)摆放边界没有预留合理的空间,隔着旁边的运放芯片太近!差点就插不上了
   (3)圆形的电气孔直径太小,费好大劲才能把插座插进去
2. microSD卡槽封装的问题
   (1)非电气孔直径过大!
   (2)若非电气孔直径合适,那电气焊盘预留的长度是否足够?
3. 低级错误:2*8pin的SPI&I2S插口摆放的位置不对,无法与基板重合,相差了100mil,基本导致该PCB报废,只能用杜邦线连接

※2.4GHz RF板子
1. 通信不稳定,不确定是由于元件导致、程序导致还是PCB导致的。
2. 16MHz直插晶振封装的摆放边界没有预留出合理的空间,几乎导致其金属外壳与旁边的焊盘短路,只好给它垫上一层胶带

※JLink ARM OB板子
1. JTAG接口的方向错误,无法直接插到Srduino B1上,只能用一条排线连过去。不过貌似无伤大雅。下一版可以考虑去掉按键,而使用全尺寸的2*5牛角座
2. 同样是晶振的问题,金属外壳几乎要与旁边的电容短路。

※JTAG转接板子
这个应该不会有bug吧。。。
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