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The Bloom of Youth

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电子积木开发手记8  

2013-04-12 17:37:51|  分类: 软硬兼施 |  标签: |举报 |字号 订阅

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固件部分:
巧妙的分配单片机的定时器是非常有挑战性的。我们有望比Arduino做得更好!

软件部分:
首次走通了全部的流程。已经可以在VIM中实现一键编译、复位并刷写了。
第一次手动编写了自己的Makefile,是不是很弱爆。。。
之前敲各种make敲到手软,但也只是知道Makefile这个东西而已。自己编写Makefile之前还试图用各种工具自动生成,结果越弄越乱。想到松哥之前说的一句话,不到10万行的项目根部不需要这种工具,遂放弃自动生成,改为手动编写。
Makefile大概有60行左右,包含了编译、连接、objdump和size以及reset和dfu-util调用等操作,用起来还是很方便的。
唯一要吐槽的地方是,我花了一天的时间写这个Makefile。。。我本以为中午就能搞定,结果在晚上9点终于调通了的时候,发现好像没吃晚饭。。。“马上就能做完”果然是程序员三大错觉之一!

硬件部分:
这个是最近的重头戏了吧。新版PCB的设计和打样,是我们开发进程中的重要一步。新版的PCB全面更换了阻容元件封装,优化了供电电路、还改动了USB接口、AD转换接口等位置,修复了在A3版中发现的所有bug。由于引脚映射发生了些许的变化,固件库也需要跟着升级一下。
另外为了最大限度利用PCB空间,我们还在这块板子中拼入了一个Srduino Mini,这是一个简化的Srduino,尺寸与51单片机类似。还拼入了一个数字音频扩展板,由飞利浦的经典I2S接口的DA芯片TDA1543进行音频解码,板上还包含了一个microSD卡槽。另外拼入了一个基于nRF24L01+的2.4G射频模块,参考了官方的设计,将0402封装的元件更换为了0603. 最后一个拼版是J-Link OB仿真器,之前仿制的开源仿真器实在是不能令人满意,在IDE兼容性、跨平台特性等诸多方面都存在问题。这次索性使用了山寨J-link。之前已经在一块废板上进行了测试,J-Link OB工作非常稳定。

这次PCB设计总结了之前版本的经验,吸取了教训。在丝印层方面,放弃了教学视频中提及的Autosilk,因为这个层经常因元件调整带来各种问题,使得刚刚修改好非常美观的布局变得面目全非。看名字也知道,这个层是由系统自动管理的。这次我们配合使用了Board Geometry中的Silkscreen、Package Geometry中的Silkscreen和Components中的RefDes的Silkscreen。分别用于管理板级的图案(例如Logo和说明文字)、元件本身的丝印图案(例如正负极标志)和元件的索引编号。实验证明,即使在调整好丝印之后再次改动布局和布线,也只有在改动中旋转了方向的器件的丝印需要手动转一下,其它内容几乎不需要再重新调整。这才应该是调整丝印的正常状态!之前版本之所以丝印出现那么多bug,就跟管理丝印的方法有关!

本版还常识使用Illustrator制作矢量图,直接导入Allegro作为Logo,但是最终没有成功。不过由矢量图直接输出指定尺寸的BMP图像还是很方便的。另外我们还发现了上一版的Logo存在一些较细的笔画印不出来的问题,这次也同时对图像的内容和BMP to IPF的参数进行了调整,有望彻底解决这个问题。

新版PCB已经箭在弦上,希望在接下来的封装验证、PCB打样和焊接调试中进展顺利!
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<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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